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    微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法

  •   上海千实精密机电科技有限公司行业资讯:由中国材料与试验团体标准委员会电子材料领域委员会(CSTM/FC51)归口承担的《高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数测试方法》(标准立项编号CSTM LX5100 00989—2022)已完成征求意见稿编制,现公开征求意见。

      5G通信是新一代信息技术发展的主要方向,作为下一个万亿规模的战略性新兴产业,对我国成为全球移通信技术的领跑者起到不可估量的作用。随着毫米波通讯,卫星导航,汽车雷达,5G移动网络技术的高速发展,通信系统工作的环境也变得越来越恶劣。例如,当飞行器在高速飞行和变速飞行时,飞行器温度将发生剧烈变化,温度传递会使其周围的印制板的温度也发生变化,影响其性能;工作在极地气候的通信系统,由于极地恶劣的环境影响通信系统的工作性能。

      同时,随着环境温度的升高,铜的电导率降低,介质材料的损耗角正切增大,印制电路板的传输损耗随着温度的升高而增加。印制板材料的不同,温度对其传输损耗和特性阻抗的影响也不同。通信系统的工作环境复杂多变,覆铜板和印制电路微波参数会随着环境的变化出现波动,特别是随着通信频率的不断提升,微波电路对板材微波参数的波动更为敏感,相关测试方法受到生产企业与使用单位的广泛关注。因此,非常有必要编制一套关于覆铜板和印制电路板高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数的测试方法标准,填补该领域的空白。

      本文件参照 GB/T 1.1—2020 《标准化工作导则 第 1 部分:标准化文件的结构和起草规则》,GB/T 20001.4—2015《标准编写规则 第 4 部分:试验方法标准》给出的规则起草。参考GB/T 2036 印制电路术语和定义;GB/T 2423.1-2008 环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 A:低温;GB/T 2423.2-2008 环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 B:高温;GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Cab:恒定湿热试验;GB/T 2423.22-2012 环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 N:温度变化;T/CSTM XXXXX-202X 高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法—带状线测试法等规程编制。

      本文件规定了覆铜板和印制电路板的高温、低温、温度循环、湿度载荷下微波参数的测试方法。本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试,其微波参数包括:传输损耗、特性阻抗、介电常数、介质损耗角正切值和无源互调 PIM 测试。

      试验条件

      1.正常试验的标准大气条件

      除另有规定外,试验应在下列条件下进行:a) 温度:15℃~35℃;b) 相对湿度:25%~75%;c) 大气压力:试验场所气压。

      2.仲裁试验的标准大气条件

      如果测试参数依赖于温度、湿度与气压,则试验应在下列仲裁试验的标准大气条件下进行:a) 温度:(23±2)℃;b) 相对湿度:45%~55%;c) 大气压力:86 kPa~106 kPa。

      仪器设备

      本试验所需适用于规定程序的仪器和材料如下:a) 网络分析仪;b) 校准件;c) 高温箱;d) 环境试验箱(高温试验箱,低温试验箱,高低温试验箱,高低温湿热试验箱,快速温度变化试验箱);e) 传输线缆;f) 连接器或测试探头。(备注:其中电缆和连接器或测试探头的性能(如:高测试频率、工作温度)要覆盖测试要求。)

      试验报告

      除另有规定外,试验报告应包括下列内容:a) 试样的基本信息,例如:试样名称、型号规格、制造商、试样数量、送样单位等。b) 试验条件信息,例如:环境条件、测试条件等。c) 试验设备基本信息,例如:设备名称、型号、编号等。d) 人员与日期信息:试验日期、检测人、复核人和批准人等。e) 试验结果。